Die Herstellung flexibler elektronischer Geräte hat neue Technologie oder breite

Am Januar 4, erfuhr der Reporter von der Universität der Wissenschaft und Technologie von China (im Folgenden als die Universität der Wissenschaft und Technologie von China bezeichnet), dass die Zhoogang-Forschungsgruppe der Informationsschule der Universität eine neue flexible elektronische Vorrichtungsvorbereitungstechnologie vorgeschlagen hat, die Nanofaser-Elektrospinnen und flüssigen Metall-Schablonendruck kombiniert. Relevante Forschungsergebnisse wurden kürzlich in der internationalen Fachzeitschrift ACS Nano veröffentlicht.

Mit der rasanten Entwicklung des Internets der Dinge können einfache flexible elektronische Geräte die immer komplexer werdenden Anwendungsszenarien nicht erfüllen. Daher ist es dringend erforderlich, multifunktionale und hochintegrierte flexible elektronische Systeme zu erforschen und zu entwickeln. Derzeit sind Materialien und Fertigungstechnologie immer noch die Hauptfaktoren, die die Entwicklung und Vermarktung flexibler Elektronik einschränken, da Forscher beim Herstellungsprozess flexibler elektronischer Geräte nicht nur ihre physikalischen, chemischen und funktionalen Eigenschaften berücksichtigen sollten, sondern auch den Komfort und die Sicherheit der Benutzer berücksichtigen sollten. Gleichzeitig stellen die zunehmend schwerwiegenden Umwelt- und Energieprobleme auch die Entwicklung der menschlichen Gesellschaft vor große Herausforderungen. Auch die Recyclingfähigkeit, Selbstheilung und Rekonfigurierbarkeit elektronischer Geräte sind zu den zentralen Themen geworden, die Entwickler berücksichtigen müssen. Flexible elektronische Geräte, die durch traditionelle Materialien und Herstellungsverfahren erhalten werden, können die oben genannte Leistung oft nicht gleichzeitig berücksichtigen, und der Herstellungsprozess erfordert normalerweise teure Geräte, komplexe Schritte, eine hohe Standardbetriebsumgebung und spezifizierte Materialeigenschaften. Begrenzt durch diese Faktoren sind die großflächige Integration und Verpackung flexibler Elektronik und die Herstellung von mehrschichtigen flexiblen elektronischen Geräten nach wie vor ein heikles Problem.

Als Reaktion auf die oben genannten Herausforderungen schlug die Zhoogang-Forschungsgruppe der School of Information, University of Science and Technology of China eine einfache, schnelle und grüne flexible Technologie zur Vorbereitung elektronischer Geräte vor. Thermoplastische Polyurethan (TPU) Nanofaserfolien wurden durch Elektrospinning-Technologie als flexible Substrate erhalten, und dann wurden Flüssigmetall (LM) gemusterte Schaltkreise auf den Substraten durch Schablonendruck konstruiert. Darüber hinaus können flexible Schaltkreise, Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten und ihre zusammengesetzten Bauelemente parametrisch nach Schicht-für-Schicht-Montagestrategie vorbereitet werden. Die flexiblen elektronischen Geräte, die durch dieses Schema hergestellt werden, haben ausgezeichnete Dehnbarkeit, Durchlässigkeit und Stabilität, und sie sind mehrschichtig und rekonfigurierbar.